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2017年全球印制電路板(PCB)行業(yè)分析及預(yù)測(cè):產(chǎn)值將超550億美元
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2017-06-16 10:42
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中商情報(bào)網(wǎng)訊 改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策,吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移,大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó),并由此帶動(dòng)了包括PCB在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

什么是印制電路板?

印制電路,板英文簡(jiǎn)稱為PCB,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

印制電路板的應(yīng)用始于1936年,最初應(yīng)用于收音機(jī)裝置,在20世紀(jì)50年代開(kāi)始得到大規(guī)模應(yīng)用。歷經(jīng)80多年的發(fā)展,PCB產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)的各終端領(lǐng)域,如消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端、醫(yī)療器械、工控設(shè)備、航天航空、軍工等領(lǐng)域。

全球PCB市場(chǎng)發(fā)展情況

PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件,隨著科技水平的不斷提升,其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長(zhǎng)。PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè),年產(chǎn)值超過(guò)500億美元。

中商產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中國(guó)印制電路板行業(yè)分析及投資咨詢報(bào)告》顯示,2016年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到542億美元,相比2015年產(chǎn)量有所下降,未來(lái)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2017年全球PCB市場(chǎng)的產(chǎn)值將達(dá)553億美元,將由2016年的542億美元增長(zhǎng)到2021年的604億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為2.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)值分布

2015年全球PCB產(chǎn)值分布占比分布情況中,中國(guó)PCB產(chǎn)值全球總產(chǎn)值占比46.6%,排行第一,成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)則分別以占比13.6%及12.8%位居第二、第三。隨著PCB產(chǎn)業(yè)中心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及日本已成為全球PCB主要的生產(chǎn)中心,以亞洲為中心的新產(chǎn)業(yè)各級(jí)已然形成。

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在2016年全球不同國(guó)家/地區(qū)PCB發(fā)展情況中,中國(guó)大陸PCB年產(chǎn)值達(dá)到271.2億美元,而日本、北美和歐洲分別為52.5億美元、27.5億美元及19.1億美元,隨著PCB產(chǎn)業(yè)中心的逐漸轉(zhuǎn)移,中國(guó)內(nèi)地將保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年中國(guó)大陸PCB行業(yè)年產(chǎn)值將達(dá)到320.4美億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為3.4%;而日本、北美和歐洲的PCB產(chǎn)業(yè)將面臨產(chǎn)業(yè)衰退的局面,年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為-2.5%、0.2%和-1.9%。

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全球PCB產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

在產(chǎn)品過(guò)程方面,2016年,全球4層以上多層板市場(chǎng)容量約為210.6億美元,占整個(gè)PCB市場(chǎng)容量的38.9%,其中軟性板位居榜首,占比為20.1%,HDI板以占比14.2%排名第二,IC載板占比12.1%排在第三位。

隨著下游電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)高密度、高多層、高技術(shù)PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出,多層板、HDI板、柔性板等技術(shù)難度較大的產(chǎn)品將保持持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì),2016-2021年,6層板、8-16層板、18層及以上PCB年復(fù)合增長(zhǎng)率均超過(guò)十次的平均增長(zhǎng)水平,分別為2.4%、2.6%、2.9%,HDI板、柔性板的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為2.8%、3.0%。

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