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2017年全球及中國人工智能芯片行業(yè)市場前景研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2017-10-12 17:57
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 三、全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

 1、全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析

 2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金,預計到2022年將達到60億美金,年復合增長率達到46.7%,增長迅猛,發(fā)展空間巨大。

 

 數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

 2、全球人工智能芯片行業(yè)格局分析

 2016年成為芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨頭們在芯片領域全面展開部署的一年。而在這其中,英偉達保持著絕對的領先地位。但隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼加入決戰(zhàn),人工智能領域未來的格局如何,仍然待解。

 從云端芯片來看,目前GPU占據(jù)云端人工智能主導市場,占人工智能芯片市場份額的35%。而在這其中,GPU的領跑者英偉達(Nvidia)因其在人工智能領域的優(yōu)勢使其成為了資本市場的絕對寵兒:在過去的一年中,曾經(jīng)以游戲芯片見長的Nvidia股價從十幾年的穩(wěn)居30美元迅速飆升至120美元。據(jù)悉,世界上目前約有3000多家AI初創(chuàng)公司,大部分都采用了Nvidia提供的硬件平臺。

聯(lián)網(wǎng)和芯片行業(yè)巨頭紛紛布局 AI芯片領域

 

資料來源:公開資料整理

 3、FPGA潛力被低估了,未來大有可為

 算法正向有利于FPGA發(fā)展的方向迭代。模型壓縮是從訓練環(huán)節(jié)走向推理環(huán)節(jié)的必要過程。深鑒科技在將LSTM模型的尺寸壓縮20倍后,采用了搭建在FPGA上的硬件框架ESE,獲得了高一個數(shù)量級的能量效率提升。能量效率分別為CPU40倍和GPU11.5倍。

 FPGA受益于芯片NRE費用指數(shù)級上升帶來的規(guī)模效應。隨著制程工藝不斷提高,芯片NRE費用指數(shù)級上升,越來越多的ASIC芯片將由于達不到規(guī)模經(jīng)濟而被迫放棄,從而轉(zhuǎn)向直接基于FPGA開發(fā)設計。

 四、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

 1、我國人工智能芯片行業(yè)正處于起步階段

 目前,我國的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。華為在2017年德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會發(fā)布華為首款人工智能( AI)移動計算平臺——麒麟 970,是業(yè)界首顆帶有獨立 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡單元)的手機芯片,是華為人工智能的重要里程碑,也是中國芯片設計行業(yè)的重要里程碑。

 2、我國人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析

 隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,計算能力的提升,人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。芯片約占人工智能比重的15%,結(jié)合我國人工智能市場規(guī)模,推算出2016年我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元。

 

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

 3、我國人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

 據(jù)工信部統(tǒng)計,中國北上深三座城市的人工智能相關企業(yè)總數(shù)達447家,攀升速度迅猛。目前,幾乎所有互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,都會或多或少加入算法和深度學習的功能,AI正在成為中國互聯(lián)網(wǎng)公司的標配。

 

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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