二、 外觀：一樣的核心數(shù)量 不一樣的外觀設(shè)計(jì)
銳龍R5 1600X（左）、i7-8700K（右）正面對(duì)比圖
R5 1600X相比i7-8700K擁有更大面積的金屬外殼，與散熱器表面接觸更加充分，散熱效率更高。
由于筆者手里拿到的i7-8700K是一顆工程樣品，因此在處理器正面沒有標(biāo)注處理器的具體型號(hào)。
銳龍R5 1600X（左）、i7-8700K（右）背面對(duì)比圖
R5 1600X處理器背面采用針腳設(shè)計(jì)，英特爾采用的是觸點(diǎn)式設(shè)計(jì)。
銳龍R5 1600X（左）、i7-8700K（右）厚度對(duì)比圖
R5 1600X處理器相比i7-8700K擁有更厚的PCB。英特爾自六代酷睿處理器開始將原本1.17毫米的PCB降至0.78毫米，這也就造成了部分網(wǎng)友出現(xiàn)PCB被散熱器壓彎的情況。
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