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進入到3月份，新的移動芯片加快了研發(fā)進度。繼高通方面開始量產(chǎn)中高端芯片之外，聯(lián)發(fā)科方面也絲毫不敢懈怠。我們知道聯(lián)發(fā)科由于經(jīng)營方式的轉(zhuǎn)變，短時間放棄了高端芯片的研發(fā)，主攻中低端和中高端芯片的研發(fā)。今天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio P60處理器，相比上一代在CPU和GPU方面提升70%，目前得到消息顯示，OPPO和vivo、小米都會采用這顆芯片，所以今年關注聯(lián)發(fā)科的朋友來說，自然也關注聯(lián)發(fā)科各型號之間的性能橫向?qū)Ρ取?/p>

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。話不多說，以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2018年3月最新版，主要包含近兩年各主流型號曦力處理器排名。

目前，聯(lián)發(fā)科CPU主要分3個系列，其中曦力X系列定位中高端、曦力P系列定位中端、MT67/65定位低端和入門。如果聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)表示暫時放棄了曦力X系列研發(fā)，主要精力會研發(fā)曦力P系列芯片。

今年上半年主要新推出了聯(lián)發(fā)科P60、聯(lián)發(fā)科P40和聯(lián)發(fā)科P70三顆處理器。接下來小編簡單介紹最新發(fā)布的幾顆芯片。

1、聯(lián)發(fā)科Helio P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

2、聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70

聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70采用big.little架構，使用4核A73和4核A53架構，helio P70和P40主要是CPU核心頻率和GPU頻率的區(qū)別，Helio P40可以看作是Helio P70的降頻版，另外聯(lián)發(fā)科還計劃推出Helio P38，將Helio P40的頻率進一步降低，但售價也相應降低，針對更低價的市場。

對于今年購機的朋友來說，優(yōu)先關注以上新款處理器即可，而一些的過去幾年時間CPU也有一些依舊熱門的，如聯(lián)發(fā)科P60、聯(lián)發(fā)科P40、聯(lián)發(fā)科P70等等，在高、中、低市場依然有著一定的關注度。

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關注手機CPU的同學來說，值得參考。

手機CPU天梯圖完整版