日韩精品三级呦呦|五月丁香蜜臀|99久亚洲精品热|色婷婷五月一区

2018年4月智能手機(jī)CPU排行榜(附全文)
來源:電腦百事網(wǎng) 發(fā)布日期:2018-04-02 17:20
分享:

相信進(jìn)入新的季節(jié),我們又開始新的工作模式和事情。而對于手機(jī)芯片廠商來說,無非就是加快產(chǎn)品的研發(fā)和投入。對于那些關(guān)注手機(jī)性能的朋友來說,第一關(guān)注的還是手機(jī)處理器。那么手機(jī)CPU性能怎么看呢?今天電腦百事網(wǎng)”小編還是每月實時更新了手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版,希望對關(guān)注手機(jī)性能的朋友有參考意義。

手機(jī)CPU性能怎么看 手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版
手機(jī)CPU性能怎么看手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

此次手機(jī)電腦CPU天梯圖更新,主要是在三月版的基礎(chǔ)上,更新了某些新芯片和重點介紹三月新手機(jī)所采用的移動處理器。話不多說,下面來看看具體的手機(jī)CPU性能排行情況。

總所周知,在手機(jī)處理器市場,如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果幾家占據(jù)。而蘋果芯片主要用于自家設(shè)備,三星芯片也主要用于自家智能手機(jī)。唯獨高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片,沒有自家的智能手機(jī),所以我們關(guān)注手機(jī)芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。

下面主要來說說四月手機(jī)CPU天梯圖更新,主要介紹上個月發(fā)布的新機(jī)所頻頻繁采用的手機(jī)處理器。

1、高通驍龍845(代表機(jī)型:小米MIX 2S和三星S9)

高通驍龍845采用10納米制造工藝,基于第二代三星工藝,屬于八核心設(shè)計。主要由4個大核和4個小核構(gòu)成,大核主頻高達(dá)2.8GHz,小核主頻只有1.8GHz。八核心均為KRYO 385架構(gòu),并且大核支持三發(fā)射,內(nèi)置Adreno 630圖形處理器,主頻大小為710MHz。總的來說,驍龍845的性能相比于驍龍835在CPU方面大致提升了25%,而GPU性能方面大致提升了30%,并且加入了AI新特性,通過DSP、CPU與GPU的合作來實現(xiàn)AI性能三倍與驍龍835的成績。

2、高通驍龍636(代表機(jī)型:紅米Note5和魅藍(lán)E3)

驍龍636處理器是高通600系列最新產(chǎn)品,定位中端。規(guī)格方面,這顆芯片采用了先進(jìn)的14nm FinFET工藝打造,與驍龍660一致的Kryo 260架構(gòu),4+4核心設(shè)計,其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz,4顆小核為1.6Ghz,僅大核主頻略低于驍龍660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相當(dāng),高通驍龍636采用big.little架構(gòu),其中四顆高性能大核用于極限負(fù)載,四顆高能效小核平衡功耗。GPU方面,高通驍龍636采用了Adreno 509顯示核心,相對于上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。

3、聯(lián)發(fā)科P60(代表機(jī)型:OPPO R15)

聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%,顯著延長手機(jī)使用時間。

手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版 秒懂手機(jī)處理器天梯排行

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器,采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù),為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細(xì)平衡下,Helio P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場。

手機(jī)CPU性能怎么看 手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

聯(lián)發(fā)科官方表示,聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機(jī)上使用。

4、麒麟659(代表機(jī)型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C)

麒麟659處理器,定位于中端,屬于麒麟655、麒麟658產(chǎn)品的微升級版。這顆處理器我們并不陌生,近年來一直是華為中端產(chǎn)品主要選擇,由臺積電的16nm FinFET Plus工藝打造,采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A53+i5協(xié)處理器的架構(gòu),GPU為Mali T830-MP2。

以上就是2018年4月手機(jī)CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補(bǔ)充一點,以上天梯圖為精簡版,主要保留幾大關(guān)鍵芯片廠商的主流CPU,部分老型號處理器未一一展示,關(guān)注的朋友,可以看看“電腦百事網(wǎng)”往期的手機(jī)CPU天梯圖更新。

如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題,煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
中商情報網(wǎng)
掃一掃,與您一起
發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值
中商產(chǎn)業(yè)研究院
掃一掃,每天閱讀
免費高價值報告
?