中商情報網(wǎng)訊:半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,半導體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,在這兩次大規(guī)模不僅僅轉(zhuǎn)移半導體產(chǎn)業(yè)的制造中心,同時也推動了新興市場的快速崛起。按照功能結(jié)構(gòu)的不同,半導體可分為集成電路、光電器件、傳感器和分立器件。其中集成電路可細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片以及存儲芯片。
半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領(lǐng)域。
半導體設(shè)備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè),主要應用于IC制造、IC封測。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。隨著眾多晶圓廠在大陸投建,大陸設(shè)備市場增速將超過全球增速水平,數(shù)據(jù)顯示,2018年半導體制造設(shè)備全球銷售額預計達到627.3億美元,同比增長10.8%,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體設(shè)備分為晶圓加工設(shè)備和輔助設(shè)備,其中晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;晶圓加工的生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)難度高,包括氧化/擴散爐、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、離子注入機、CMP設(shè)備等。
數(shù)據(jù)顯示,在晶圓加工設(shè)備投資占比情況中,光刻機投資占比最高,占比達到30%;其次為刻蝕機,占比為20%;排名第三的是PVD,投資占比為15%;其后分別為CVD、量測設(shè)備、離子注入機、CMP、擴散/氧化設(shè)備。
數(shù)據(jù)來源:Global Foundries、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
近年來,在國家政策的強烈支持以及半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮中,國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)加速,功能不斷提升,逐步實現(xiàn)進口替代。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國半導體行業(yè)前景及投資機會研究報告》。