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我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化 IC設(shè)計占比不斷提高（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2019-04-08 17:19

集成電路 IC設(shè)計

中商情報網(wǎng)訊：隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢，投資規(guī)模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設(shè)計行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負責芯片的開發(fā)設(shè)計，分析定義目標終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中三大環(huán)節(jié)占比結(jié)構(gòu)如下：其中集成電路設(shè)計占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2012年的28.8%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。