PART2:IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2018年,我國(guó)科技經(jīng)費(fèi)投入力度加大,研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)投入保持較快增長(zhǎng),國(guó)家財(cái)政科技支出增速加快,研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度持續(xù)提高。
PART3:集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
近年來(lái),在政策支持和市場(chǎng)需求雙重拉動(dòng)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著增強(qiáng),產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖侔l(fā)展壯大。2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入僅1440.2億元,2017年突破5000億元,達(dá)到5411.3億元,2018年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入再創(chuàng)新高,達(dá)到6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%,增速較2017年回落4.1個(gè)百分點(diǎn),屬較快的增長(zhǎng)
數(shù)據(jù)顯示,2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中三大環(huán)節(jié)占比結(jié)構(gòu)比較均衡:其中集成電路設(shè)計(jì)占比38.57%;制造占比27.84%;封測(cè)占比為33.59%
隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化,產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在28%以上,并由2012年的28.8%增長(zhǎng)至2018年的38.57%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。