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2019年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2019-10-16 15:44
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

物聯(lián)網(wǎng)上游是感知層,在感知層,主要的參與者是芯片廠商、模塊廠商和設(shè)備制造商。物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域關(guān)注最多的是傳感芯片和無線通信芯片。物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試;傳感器類型主要包括慣性傳感器、環(huán)境傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)等;無線模組包括通信模組與定位模組。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

物聯(lián)網(wǎng)上游感知層主要涉及相關(guān)企業(yè)有:

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