中商情報(bào)網(wǎng)訊:2019年11月,芯片半導(dǎo)體投融資事件18起,較上月增加16起。投融資金額15.7億元,環(huán)比增加14.6億元。
從投融資輪次來看,A輪投融資事件最多共計(jì)8起,B輪投融資事件3起,A+輪、C輪、天使輪投融資事件各2起,戰(zhàn)略投資事件1起。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從投融資金額來看,移芯通信、華大北斗投融資金額為億元人民幣級(jí)別。此外,慧新辰、大橡科技、啟英泰倫投融資金額為千萬人民幣。
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