PCB行業(yè)存在兩大發(fā)展趨勢
1、國內(nèi)企業(yè)不斷創(chuàng)新,提高中高端產(chǎn)品市場份額
印制電路板制造業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。2017年2月國家發(fā)改委公布的2016年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》,明確將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄。2017年6月國家發(fā)改委、商務(wù)部公布的《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》(2017年修訂),明確將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列入鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的逐步推出,為國內(nèi)印制電路板行業(yè)高端化發(fā)展奠定了堅實的政策基礎(chǔ)。
近年來,消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等電子信息領(lǐng)域的設(shè)備持續(xù)朝輕薄、智能化方向發(fā)展,同時信息傳輸速率加快、功能元件數(shù)增多,因此對PCB的高端產(chǎn)品要求不斷提高。在新階段下,PCB不斷往高系統(tǒng)集成化、高性能化發(fā)展。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),未來國內(nèi)高技術(shù)含量PCB將高速發(fā)展,以IC載板為例,2016-2021年國內(nèi)IC載板產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)計為3.55%,遠超0.14%的全球增速,未來中高端PCB的國產(chǎn)化進口替代將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。
2、自動化生產(chǎn)、規(guī)模效應(yīng)、環(huán)保等要素推動行業(yè)集中化
近年來,全球及中國的PCB產(chǎn)業(yè)增長速度趨于平穩(wěn)。在產(chǎn)品類型上,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、提高性能,以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,這就意味著企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入將進一步增加。在生產(chǎn)效率上,國內(nèi)勞動力成本不斷上升、競爭日趨激烈,提效率、降成本成為PCB企業(yè)所面臨的重要問題,因此,自動化、智能化生產(chǎn)正在成為PCB產(chǎn)業(yè)升級的方向。在當前市場競爭環(huán)境下,中小型的PCB企業(yè)往往面臨較大的資金壓力,領(lǐng)先的PCB企業(yè)則通過上市融資等方式,獲得長足的發(fā)展。近5年,國內(nèi)排名靠前的PCB企業(yè)通過資本市場獲得充足的資金后,不斷提高生產(chǎn)規(guī)模、創(chuàng)新產(chǎn)品工藝,獲取更多訂單,市場份額進一步集中。
此外,近年來全社會環(huán)保意識不斷增強,《環(huán)保稅法》于2018年1月1日施行標準更加嚴格,環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度,PCB企業(yè)環(huán)保投入隨之加大。長期來看,環(huán)保政策趨嚴有利于PCB行業(yè)進一步規(guī)范,為生產(chǎn)經(jīng)營符合環(huán)保規(guī)范的企業(yè)提供更大市場空間,加速PCB產(chǎn)業(yè)集中度的提升。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國印制電路板行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。