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2019年12月芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資情況分析：投融資金額環(huán)比增長(zhǎng)371%（附完整名單）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-01-03 09:19
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：2019年12月，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件12起，較上月增加7起。投融資金額75.39億元，環(huán)比大漲371.2%。

從投融資輪次來看，A輪、B輪、Pre-A輪、戰(zhàn)略投資投融資事件各2起，A+輪、B+輪、Pre-B輪、天使輪投融資事件各1起。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從投融資金額來看，中芯北方、飛驤投融資金額超1億人民幣，JDI投融資金額10.3億美元，泰矽微電子、進(jìn)芯電子、原位芯片投融資金額為數(shù)千萬人民幣。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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