從市場需求角度分析,消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域,智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級換代,將持續(xù)保持對芯片的旺盛需求;傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用,將加速對芯片需求的提升;智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場景的持續(xù)拓展,進(jìn)一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。
在此背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,年復(fù)合增長率達(dá)到22.88%,技術(shù)水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測,到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看:IC設(shè)計(jì)為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示:2019年我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元,芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元,封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測,2020年我國IC設(shè)計(jì)、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測
一、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品
集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多,也很集中,包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造),互聯(lián)網(wǎng)+,大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。
二、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力
盡管國內(nèi)半導(dǎo)體市場廣闊、發(fā)展迅速,但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后,是半導(dǎo)體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展,卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配,核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象
此外,集成電路制造業(yè)能力不足,缺少核心技術(shù),也是橫亙在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問題。即使是國內(nèi)最先進(jìn)的代工廠——中芯國際,也仍比臺積電落后至少兩代制程。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。