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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導(dǎo)體終端產(chǎn)品以及其衍生的應(yīng)用、系統(tǒng)等。半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。目前，三星、Intel、SK海力士是全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，而美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數(shù)據(jù)、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體同樣靠前。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場需求角度分析，消費電子、高速發(fā)展的計算機和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機、平板電腦、智能盒子等消費電子的升級換代，將持續(xù)保持對芯片的旺盛需求；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用，將加速對芯片需求的提升；智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，進一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

在此背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看：IC設(shè)計為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示：2019年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測，2020年我國IC設(shè)計、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理