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四川總投資超80億元半導體項目開工 2020年半導體產業(yè)前景分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-06-02 09:45

集成電路半導體

中商情報網(wǎng)訊：5月30日，西部半導體集成電路高科技產業(yè)園項目在四川綿陽游仙高新區(qū)五里梁舉行。據(jù)了解，該項目總投資80.26億元，涵蓋集成電路研發(fā)、設計、制造、生產等環(huán)節(jié)，計劃兩年內在游仙建設年產能60萬片的8英寸晶圓工廠。項目建成達產后，可實現(xiàn)年銷售收入50億元，年上繳稅收4億元，解決就業(yè)約2000人。此外，項目建成后，還將引進10余家上下游配套企業(yè)，與游仙現(xiàn)有的諾思微系統(tǒng)、移柯通訊等芯片制造企業(yè)協(xié)同發(fā)展，努力建設“綿陽之芯”。

近年來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示：2019年中國集成電路產業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

從產業(yè)結構來看，隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。