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（2）晶圓代工

由于硅晶圓制造難度極大，客戶對純度與尺寸的要求很高。數(shù)據(jù)顯示：2019年前三季度全球晶圓代工市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強勁。

從營收來看：臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、臺灣聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Tower Jazz）、華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）、世界先進(jìn)積體電路（VIS）、力晶科技（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）為2019年第三季度全球晶圓代工營收前十大企業(yè)。其中，臺積電（TSMC）以營收9152百萬美元位居榜首，同比增長7.07%。以下是榜單詳細(xì)排名情況：

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片代工

在芯片代工領(lǐng)域，臺積電一枝獨秀，三星開始發(fā)力代工。從企業(yè)來看，2018年臺積電以54.39%的市場占有率處于絕對領(lǐng)先的地位，在三星將芯片代工部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門中獨立出來后，統(tǒng)計口徑的改變讓三星一躍成為第二。格羅方德和聯(lián)華電子分列第三、第四。國內(nèi)廠商中芯國際暫列第五。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）封裝測試

近年來，隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。據(jù)數(shù)據(jù)顯示：2012-2019年，我國封裝測試規(guī)模1，036億元增長至2350億元，年均復(fù)合增長率為12.42%。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從封測業(yè)市場競爭格局來看：據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球前十大封測業(yè)廠商榜單顯示：日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、頎邦為2020年第一季度全球前十大封測業(yè)廠商。其中，封測龍頭日月光位居榜首。日月光2020年第一季營收達(dá)13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機AiP及消費性電子等封裝應(yīng)用。

排名第二的安靠由于5G通訊及消費電子領(lǐng)域需求強勁，第一季營收年增28.8%，達(dá)11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應(yīng)用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增高達(dá)34.4%，較其他業(yè)者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現(xiàn)主要受惠于中美關(guān)系的回穩(wěn)，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現(xiàn)營收衰退的廠商，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為可能是因疫情爆發(fā)時，為承接政府防疫相關(guān)的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應(yīng)用的生產(chǎn)進(jìn)度。

數(shù)據(jù)來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理