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2020年中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游投資機(jī)會及企業(yè)布局情況分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-06-15 10:51

人工智能 AI芯片

（2）晶圓代工

由于硅晶圓制造難度極大，客戶對純度與尺寸的要求很高。數(shù)據(jù)顯示：2019年前三季度全球晶圓代工市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強(qiáng)勁。

從營收來看：臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、臺灣聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Tower Jazz）、華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）、世界先進(jìn)積體電路（VIS）、力晶科技（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）為2019年第三季度全球晶圓代工營收前十大企業(yè)。其中，臺積電（TSMC）以營收9152百萬美元位居榜首，同比增長7.07%。以下是榜單詳細(xì)排名情況：

中商產(chǎn)業(yè)研究院《2020年“新基建”——中國人工智能產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告》

注：以上信息僅供參考，如有遺漏與不足，歡迎指正！

芯片代工

在芯片代工領(lǐng)域，臺積電一枝獨(dú)秀，三星開始發(fā)力代工。從企業(yè)來看，2018年臺積電以54.39%的市場占有率處于絕對領(lǐng)先的地位，在三星將芯片代工部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門中獨(dú)立出來后，統(tǒng)計(jì)口徑的改變讓三星一躍成為第二。格羅方德和聯(lián)華電子分列第三、第四。國內(nèi)廠商中芯國際暫列第五。