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中商情報網(wǎng)訊：近年來，人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，使得應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。隨著新冠肺炎疫情防控工作的開展，人工智能的應(yīng)用，支撐保障了疫情防控工作的高效和科學(xué)運(yùn)行。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到918.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

集成電路行業(yè)發(fā)展困境：

（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足

集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升

國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。

（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟

隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實際應(yīng)用。

集成電路行業(yè)發(fā)展前景：

（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2017年，國務(wù)院公布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。

（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機(jī)。

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展

集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機(jī)會，進(jìn)而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。

（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動人工智能芯片發(fā)展

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇

人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機(jī)遇。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時間短，產(chǎn)品研發(fā)時間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。