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新基建浪潮下 2020年智慧桿產(chǎn)業(yè)鏈全景圖及投資機會深度解讀(附圖表)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-07-08 17:28
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一、智慧桿產(chǎn)業(yè)鏈——感知層

1.芯片

“芯片”即集成電路的簡稱,芯片作為智慧桿的“大腦”,主要承載完成信息處理。近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速,數(shù)據(jù)顯示:2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入有望突破9000億元。

數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從我國集成電路各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看:IC設(shè)計為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示:2019年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元,芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元,封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測,2020年我國IC設(shè)計、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來,傳統(tǒng)芯片廠商、科技巨頭、應(yīng)用層廠商及初創(chuàng)企業(yè)紛紛開始涉足其中,不僅力求加快芯片國產(chǎn)化進程,也試圖搶占市場。在國內(nèi),以華為海思、寒武紀(jì)、地平線、阿里平頭哥等為代表的“造芯新勢力”已經(jīng)崛起。華為海思憑借多年自主研發(fā)和經(jīng)驗積累,整合NPU的麒麟系列SOC芯片已經(jīng)成為全球炙手可熱的AI計算平臺和解決方案。阿里憑借“平頭哥”填補了自己在AI芯片上的空白,并已推出首款“含光800”云端推理芯片,上升勢頭迅猛,是國內(nèi)不可輕視的一股新興力量。同時,寒武紀(jì)、地平線等廠商也相當(dāng)活躍,陸續(xù)推出自研芯片產(chǎn)品,成為國內(nèi)AI芯片陣營中的佼佼者。此外,百度、依圖、云知聲、思必馳、出門問問、Rokid等應(yīng)用層廠商,也不在拘泥于算法,而是積極向產(chǎn)業(yè)鏈上游靠攏,或是聯(lián)合芯片廠商研發(fā)芯片,或是自研芯片,以提升自身競爭力。以下是中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的國內(nèi)50家芯片廠商匯總情況:

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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