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（2）圓晶制造

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用CMOS工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。目前中國正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017年到2020年的四年間，預(yù)計(jì)中國將有26座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_(dá)到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）封裝測試

半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術(shù)壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景向好

整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景向好，這也將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等市場發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。其中，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理