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中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。從我國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。雖然我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會頻現(xiàn)。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

圓晶制造市場分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。其中，晶圓制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。

在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用CMOS工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。目前中國正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017年到2020年的四年間，預(yù)計中國將有26座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_(dá)到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。