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中商情報網訊：半導體是電子產品的核心，信息產業(yè)的基石。半導體產業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設備的支撐產業(yè)鏈。雖然我國本土半導體行業(yè)起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業(yè)不斷發(fā)展，半導體產業(yè)鏈投資機會頻現。

來源：中商產業(yè)研究院

封裝測試市場分析

半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內半導體產業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

未來隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

半導體下游需求向好，將迎來發(fā)展新機遇：

（1）國家政策大力扶持為中國半導體行業(yè)創(chuàng)造良好的發(fā)展環(huán)境

半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現，是信息化社會的支柱產業(yè)之一，更對國家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。發(fā)展我國半導體相關產業(yè)，是我國成為世界制造強國的必由之路。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策、鼓勵和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。未來，國家相關政策的陸續(xù)出臺從戰(zhàn)略、資金、專利保護、稅收優(yōu)惠等多方面推動半導體行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。

（2）半導體產業(yè)重心轉移帶來國產替代巨大機遇

目前，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場。2018年，中國半導體產業(yè)產值達6532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業(yè)發(fā)展。我國光伏、顯示面板、LED等高新技術行業(yè)經過多年已達到領先水平，也大力拉動了上游的功率半導體、顯示驅動芯片、LED驅動芯片等集成電路的國產化進程。隨著半導體產業(yè)鏈相關技術的不斷突破，加之我國在物聯網、人工智能、新能源汽車等下游市場走在世界前列，有望在更多細分市場實現國產替代。

（3）第三代半導體材料帶來發(fā)展新機遇

半導體行業(yè)經過近六十年的發(fā)展，目前已經發(fā)展形成了三代半導體材料，第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。未來，隨著第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發(fā)式增長，給半導體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

（4）新興科技產業(yè)的發(fā)展孕育新的市場機會

隨著物聯網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業(yè)的產業(yè)升級進程加快。下游市場的革新升級強勁帶動了半導體企業(yè)的規(guī)模增長。如在汽車電子領域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，新能源汽車單車半導體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍，同時功率半導體用量比例也從20%提升到近50%；在物聯網領域，根據預測，全球聯網設備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，形成超過3000億美元的市場規(guī)模，其中整體成本集中在MCU、通信芯片和傳感芯片三項，總共占比高達60%-70%。新興科技產業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內企業(yè)技術研發(fā)實力的不斷增強，國內半導體行業(yè)將會出現發(fā)展的新契機。