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三、集成電路市場(chǎng)前景分析

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

總體來(lái)看，我國(guó)集成電路發(fā)展前景廣闊。未來(lái)，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如下：

（1）國(guó)家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

我國(guó)一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2017年，國(guó)務(wù)院公布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國(guó)人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家和世界科技強(qiáng)國(guó)。近年以來(lái)，國(guó)家和各級(jí)地方政府不斷通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場(chǎng)需求不斷提升。

（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場(chǎng)拉動(dòng)力，并且隨著國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將會(huì)迎來(lái)發(fā)展的新契機(jī)。

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展

集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。

（4）穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)人工智能芯片發(fā)展

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來(lái)越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對(duì)于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場(chǎng)需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇

人工智能應(yīng)用的興起，則對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢(shì)，都面臨著廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。新興公司采用較為靈活的競(jìng)爭(zhēng)策略，技術(shù)迭代時(shí)間短，產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級(jí)。