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極大規(guī)模集成電路含氟電子氣體實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化 產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體材料市場分析(附圖表)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-08-15 11:00
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:日前,據(jù)國務(wù)院國資委網(wǎng)站消息,由中國化工黎明化工研究設(shè)計(jì)院承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”子項(xiàng)目“高純四氟化碳和六氟化硫研發(fā)與中試”日前通過國家重大專項(xiàng)項(xiàng)目組的測試與評(píng)審,標(biāo)志著我國極大規(guī)模集成電路行業(yè)所需高純度含氟電子氣體實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

據(jù)了解,高純度含氟電子氣體是極大規(guī)模集成電路行業(yè)必需的清洗和蝕刻氣體,在芯片制作過程中保障極大規(guī)模集成電路的生成,確保電路有效發(fā)揮作用。從產(chǎn)業(yè)鏈來看,這一環(huán)節(jié)涉及集成電路中上游的半導(dǎo)體材料制造。產(chǎn)業(yè)鏈包括上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為應(yīng)用領(lǐng)域。

來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

集成電路上游產(chǎn)業(yè)分析

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料,是制作集成電路的重要材料。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計(jì)不足,中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域,大部分產(chǎn)品的自給率較低,主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。

目前,中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線,少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。

目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%,國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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