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極大規(guī)模集成電路含氟電子氣體實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析（附圖表）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-08-15 11:00

集成電路半導(dǎo)體

另外，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路發(fā)展前景

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

隨著集成電路市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，對(duì)上游材料的需求也將不斷增加，我國(guó)極大規(guī)模集成電路行業(yè)所需高純度含氟電子氣體的國(guó)產(chǎn)化將是集成電路行業(yè)發(fā)展的有利支撐之一。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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