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中商情報(bào)網(wǎng)訊：2020世界半導(dǎo)體大會(huì)將于8月26日-28日在南京舉辦。會(huì)上，工信部信息司副司長(zhǎng)楊旭東對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出四點(diǎn)想法和建議。據(jù)悉，他提到支持企業(yè)增加研發(fā)投入，以企業(yè)為市場(chǎng)主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局；深化產(chǎn)教融合，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。此外，他表示要完善創(chuàng)新體系，加快科技成果轉(zhuǎn)化和推廣應(yīng)用。要深化產(chǎn)教融合，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。同時(shí)要堅(jiān)持開放合作，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。此前，國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重磅利好。

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

一、集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（1）從集成電路的上游市場(chǎng)來看，半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和累計(jì)不足，中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成中，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

此外，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場(chǎng)被國外巨頭壟斷。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理