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（2）從集成電路的中游市場來看，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，晶圓制造市場活躍。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預(yù)計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）從集成電路市場需求前景來看，近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。然而目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展尚不能完全滿足日益增長的市場需求。

未來，隨著政策利好、生產(chǎn)技術(shù)提高，原材料及設(shè)備的自給率不斷提升，同時全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)像國內(nèi)轉(zhuǎn)移推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)前景明朗，市場規(guī)模持續(xù)增長。預(yù)計2025年，我國集成電路市場規(guī)模將超過20000億元，有望超過23800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理