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工信部:引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局 2020年集成電路產(chǎn)業(yè)布局分析及前景展望(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-08-26 11:35
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二、集成電路產(chǎn)業(yè)展望

(1)國(guó)家政策大力扶持

日前,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,對(duì)集成電路行業(yè)提出了涉及財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面的利好政策。其中提到國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。此外還有其他利好企業(yè)、市場(chǎng)發(fā)展的措施。

集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,此次發(fā)布的扶持政策也表明國(guó)家要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。未來將有更多的利好政策出臺(tái),涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)向國(guó)際先進(jìn)水平發(fā)展,提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

(2)集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展

目前,集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看,全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本,第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣。如今,全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置,并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì),進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)加快向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,產(chǎn)品自給率將進(jìn)一步提高,部分高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘有望被打破,產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。

(3)新興行業(yè)發(fā)展推動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)釋放

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快,正處于高速發(fā)展的通道,而下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。

人工智能被寫入“十三五”規(guī)劃綱要得到快速發(fā)展,而“十四五”的發(fā)展前景也持續(xù)看好。根據(jù)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》提到,到2025年人工智能基礎(chǔ)理論實(shí)現(xiàn)重大突破,部分技術(shù)與應(yīng)用達(dá)到世界領(lǐng)先水平,核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5萬億元。人工智能對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求,給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。未來,隨著人工智能等行業(yè)的不斷發(fā)展,集成電路市場(chǎng)需求將持續(xù)釋放。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

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