中商情報網(wǎng)訊:半導體硅片行業(yè)屬于半導體行業(yè)的細分行業(yè),為國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓(SiliconWafer)。通過在半導體硅片上進行加工制作,從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu),可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。
一、半導體硅片分類及產(chǎn)業(yè)鏈位置
作為生產(chǎn)制造各類半導體產(chǎn)品的載體,半導體硅片是半導體行業(yè)最核心的基礎(chǔ)產(chǎn)品??傮w而言,半導體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分,一般可分為12英寸(300mm)、8英寸(200mm)、6英寸(150mm)、5英寸(125mm)、4英寸(100mm)等規(guī)格;按照工藝劃分,一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等,其中以硅拋光片和硅外延片為主。
半導體硅片行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,為半導體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。半導體硅片在半導體(硅基)產(chǎn)業(yè)鏈中的位置如下圖所示(虛線方框部分):
圖片來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、行業(yè)相關(guān)政策
近年來,國家各部門陸續(xù)出臺了一系列政策法規(guī),極大地促進和規(guī)范了半導體硅片行業(yè)的健康發(fā)展,具體情況如下:
2014-2020年中國半導體硅片相關(guān)政策一覽表
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