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五、市場(chǎng)供需情況分析

半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)供求狀況及變動(dòng)原因半導(dǎo)體硅片是重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路、分立器件等主要產(chǎn)品及其終端市場(chǎng)的拉動(dòng)，供給主要受行業(yè)市場(chǎng)需求和技術(shù)水平的影響。

（1）行業(yè)需求情況

從需求來看，通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進(jìn)了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)上游半導(dǎo)體硅片需求的快速提升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2018年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，預(yù)計(jì)2019、2020年將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元。

（2）行業(yè)供給情況

從供給來看，我國6英寸及以下半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展時(shí)間較長(zhǎng)，技術(shù)較為成熟，因而近年來6英寸及以下半導(dǎo)體硅片的整體供給能力未出現(xiàn)明顯變化，供給格局較為穩(wěn)定。在8英寸半導(dǎo)體硅片方面，國內(nèi)僅有少數(shù)廠商掌握8英寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)技術(shù)，供給能力較為有限，國內(nèi)供給難以滿足自身需求，缺口部分從國外進(jìn)口。在12英寸半導(dǎo)體硅片方面，國內(nèi)企業(yè)尚未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要靠進(jìn)口來滿足國內(nèi)需求。

六、市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。作為我國實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略第一個(gè)十年的行動(dòng)綱領(lǐng)，《中國制造2025》明確指出，針對(duì)核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等工業(yè)基礎(chǔ)能力薄弱現(xiàn)狀，著力破解制約重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。到2020年，40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，受制于人的局面逐步緩解，到2025年，70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，80種標(biāo)志性先進(jìn)工藝得到推廣應(yīng)用，部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

而《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄（2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。各監(jiān)管部門通過制定產(chǎn)業(yè)政策和頒布法律法規(guī)，對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展給予了大力扶持，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，積極推動(dòng)大尺寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化進(jìn)程。

（2）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響

二十一世紀(jì)以來，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始向亞洲發(fā)展中國家特別是中國大陸轉(zhuǎn)移。根統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,123.07億美元，其中中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占比三成以上，是目前全球最大的集成電路和分立器件市場(chǎng)。伴隨著下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能也正加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，幾乎所有國際大型半導(dǎo)體公司均在中國大陸進(jìn)行布局，與此同時(shí)國際半導(dǎo)體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊發(fā)展空間。

（3）產(chǎn)品格局的轉(zhuǎn)換

伴隨著硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品格局正在發(fā)生變化。目前，國際市場(chǎng)上12英寸半導(dǎo)體硅片主要用于邏輯電路、存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，而在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，仍以8英寸半導(dǎo)體硅片為主，8英寸及以下的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求也十分旺盛。由于發(fā)達(dá)國家主要對(duì)12英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)行投資，6至8英寸半導(dǎo)體硅片已不再新增產(chǎn)能，這為我國硅片生產(chǎn)企業(yè)占領(lǐng)8英寸及以下半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額提供了機(jī)會(huì)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。