半導(dǎo)體設(shè)備方面,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu),包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
目前,集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看,全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本,第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣。如今,全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置,并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì),進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展?!笆奈濉逼陂g,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。未來(lái),半導(dǎo)體材料產(chǎn)品自給率、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化都將進(jìn)一步提高,技術(shù)壁壘有望被打破。
二、集成電路市場(chǎng)加快發(fā)展
此前,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,對(duì)集成電路行業(yè)提出了涉及財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面的利好政策。其中提到國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。此外還有其他利好企業(yè)、市場(chǎng)發(fā)展的措施。
集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,此次發(fā)布的扶持政策也表明國(guó)家要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)?!笆奈濉逼陂g將有更多的利好政策出臺(tái),涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)向國(guó)際先進(jìn)水平發(fā)展,提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游來(lái)看,集成電路中的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試是三大核心環(huán)節(jié)。目前,芯片設(shè)計(jì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖,并且通過(guò)制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化,目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年,中國(guó)芯片涉及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破3500億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖,通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示,2016年中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元;到2019年,中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元,達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年,我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?;蜻_(dá)到2623.5億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理