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封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)2800億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、需求釋放市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車(chē)電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道，而下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

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隨著人工智能等行業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路市場(chǎng)需求將持續(xù)釋放。人工智能被寫(xiě)入“十三五”規(guī)劃綱要得到快速發(fā)展，而“十四五”的發(fā)展前景也持續(xù)看好。根據(jù)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》提到，到2025年人工智能基礎(chǔ)理論實(shí)現(xiàn)重大突破，部分技術(shù)與應(yīng)用達(dá)到世界領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)4000億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)5萬(wàn)億元。人工智能對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

未來(lái)，隨著政策利好、生產(chǎn)技術(shù)提高，原材料及設(shè)備的自給率不斷提升，同時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)像國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前景明朗，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)20000億元，有望超過(guò)23800億元。

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專(zhuān)業(yè)提供十四五前期重大課題研究、十四五重大項(xiàng)目謀劃、十四五規(guī)劃綱要編制、十四五專(zhuān)項(xiàng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。