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中商情報(bào)網(wǎng)訊：分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，如二極管、晶體管、電阻電容、電感等，主要實(shí)現(xiàn)電能的處理與變換，是半導(dǎo)體市場(chǎng)重要的細(xì)分領(lǐng)域。

一、分類

根據(jù)功能用途，可以將能夠進(jìn)行功率處理的半導(dǎo)體器件定義為功率半導(dǎo)體器件（PowerSemiconductorDevice），又稱電力電子器件（PowerElectronicDevice）。典型的功率處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等。功率半導(dǎo)體器件主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制，是弱電控制與強(qiáng)電運(yùn)行間的橋梁。除保證設(shè)備正常運(yùn)行以外，功率半導(dǎo)體器件還起到有效的節(jié)能作用。典型的功率半導(dǎo)體器件包括二極管（普通二極管、肖特基二極管、快恢復(fù)二極管等）、晶體管（雙極結(jié)型晶體管、電力晶體管、MOSFET、IGBT等）、晶閘管（普通晶閘管、IGCT、門極可關(guān)斷晶閘管等）。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、產(chǎn)業(yè)鏈地位

作為分立器件最重要和最廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件在大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度等特殊應(yīng)用場(chǎng)合具有顯著性能優(yōu)勢(shì)，因此可替代性較低。功率半導(dǎo)體器件目前幾乎應(yīng)用于所有的電子制造業(yè)，如通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，應(yīng)用范圍廣闊。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各終端領(lǐng)域。半導(dǎo)體分立器件在半導(dǎo)體（硅基）產(chǎn)業(yè)鏈中的位置如下圖所示（虛線方框部分）：

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從具體制造流程上來看，可以進(jìn)一步將半導(dǎo)體分立器件劃分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)是指通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過程。在對(duì)芯片進(jìn)行寄存器級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)和晶體管級(jí)的物理設(shè)計(jì)后，設(shè)計(jì)出不同規(guī)格和效能的芯片。芯片制造是指在制備的硅片材料上構(gòu)建完整物理電路的過程，具體包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴(kuò)散等核心工藝。封裝測(cè)試是指將生產(chǎn)出來的合格芯片進(jìn)行切割、焊線、塑封等加工工序，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并且為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，以及對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的過程。