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2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽（表）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-09-05 11:43

半導(dǎo)體半導(dǎo)體硅片

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，為國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱(chēng)硅晶圓（SiliconWafer）。通過(guò)在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。近年來(lái)，國(guó)家各部門(mén)陸續(xù)出臺(tái)了一系列政策法規(guī)，極大地促進(jìn)和規(guī)范了半導(dǎo)體硅片行業(yè)的健康發(fā)展。為方便讀者參閱，中商產(chǎn)業(yè)研究院特整理出半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽表，政策詳細(xì)情況如下：

半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽表

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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