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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再迎利好發(fā)改委：加快光刻膠、電子封裝材料等領(lǐng)域突破（附圖表）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-09-24 11:26

半導(dǎo)體集成電路芯片

中商情報(bào)網(wǎng)訊：日前，國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》（下稱《意見》）。《意見》提出，加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)。圍繞保障大飛機(jī)、微電子制造、深海采礦等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

其中，光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料都是半導(dǎo)體相關(guān)的，涉及上游支撐產(chǎn)業(yè)中的半導(dǎo)體材料和中游制造產(chǎn)業(yè)核心集成電路的制造。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

從上游半導(dǎo)體材料來看，半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和累計(jì)不足，中國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際中處于中低端領(lǐng)域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。

目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。