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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再迎利好發(fā)改委：加快光刻膠、電子封裝材料等領(lǐng)域突破（附圖表）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-09-24 11:26

半導(dǎo)體集成電路芯片

在中游的核心環(huán)節(jié)，集成電路制造包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大關(guān)鍵領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術(shù)壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

總體來看，此次發(fā)布的《意見》將為半導(dǎo)體行業(yè)、集成電路行業(yè)帶來利好。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。隨著集成電路市場的不斷擴(kuò)大，對上游半導(dǎo)體材料的需求也將不斷增加，

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。