中商情報(bào)網(wǎng)訊:在第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈制造以及應(yīng)用環(huán)節(jié)上,SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等,用于智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等行業(yè)。與硅元器件相比,GaN具有高臨界磁場(chǎng)、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點(diǎn),是超高頻器件的極佳選擇,適用于5G通信、微波射頻等領(lǐng)域的應(yīng)用。
具體來(lái)看,氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)無(wú)較大差別,同樣分為襯底、外延片和器件環(huán)節(jié)。盡管碳化硅被更多地作為襯底材料,但國(guó)內(nèi)仍有從事氮化鎵單晶生長(zhǎng)的企業(yè),主要有蘇州納維、東莞中鎵、上海鎵特和芯元基等;從事氮化鎵外延片的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主要有三安光電、賽微電子、海陸重工、晶湛半導(dǎo)體、江蘇能華、英諾賽科等;從事氮化鎵器件的廠(chǎng)商主要有三安光電、聞泰科技、賽微電子、聚燦光電、乾照光電等。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料,有更高的禁帶寬度,是迄今理論上電光、光電轉(zhuǎn)換效率最高的材料體系,下游應(yīng)用包括微波射頻器件(通信基站等),電力電子器件(電源等),光電器件(LED照明等)。不過(guò),第三代半導(dǎo)體材料中,受技術(shù)與工藝水平限制,氮化鎵材料作為襯底實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn),其應(yīng)用主要是以藍(lán)寶石、硅晶片或碳化硅晶片為襯底,通過(guò)外延生長(zhǎng)氮化鎵以制造氮化鎵器件。
根據(jù)該期刊論文援引Yole的預(yù)測(cè),2020年末,GaN射頻器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.5億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率20%。目前氮化鎵器件已應(yīng)用于5G通信基站射頻收發(fā)單元、消費(fèi)類(lèi)電子快速充電器、電動(dòng)汽車(chē)充電機(jī)OBC等領(lǐng)域。
資料來(lái)源:國(guó)泰君安