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三、光刻機產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

以光刻機為代表的產(chǎn)品主要應用于四大領域：芯片制造、芯片先進封裝、LED制造、下一代顯示屏制造。

（一）芯片制造

芯片的地位不斷突出，隨著5G電信技術的發(fā)展，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術的推動下，對芯片的需求量仍會保持持續(xù)增長趨勢，讓自己掌握芯片的核心技術也成為行業(yè)發(fā)展的不可或缺的部分，唯其如此，才能占領半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點，才能讓中國半導體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠。在政策大力推動下，芯片產(chǎn)業(yè)有很大的國產(chǎn)替代空間，整個國內(nèi)芯片行業(yè)市場化發(fā)展程度也有很大的提升空間。

根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右，也就是說要在這6年時間里，自給率翻一倍以上。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%。從產(chǎn)業(yè)結構來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。2019年芯片制造業(yè)銷售收入占總值的28.40%，收入規(guī)模超過2000億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）封裝

半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強。2018年封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入突破2000億元，2019年我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）LED

目前小間距LED顯示屏一般指LED點間距在2.5mm以下的室內(nèi)LED顯示屏。小間距LED顯示屏在無縫拼接、畫面表現(xiàn)、使用成本諸多方面都顯示出優(yōu)越性，性價比更高，對DLP和LCD的替代效應日益增強。所以，小間距LED顯示屏市場有望成為未來一段時間行業(yè)持續(xù)增長的亮點。未來，小間距LED市場規(guī)模也逐漸開始擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2020年中國小間距LED市場規(guī)模將達98億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

依賴于技術創(chuàng)新，LED顯示技術與藝術設計的結合為行業(yè)創(chuàng)造了更大應用空間。由于LED異形屏外觀各異，結構互不相同，因而對生產(chǎn)廠商的技術要求也更為嚴苛。目前LED異形屏模組主要有扇形、弧形、圓形和圓柱形、三角形等結構形式，未來，伴隨應用案例的增加和示范效應，LED異型屏的市場需求會越來越大，將有望與現(xiàn)代化裝飾、景觀、照明等搭配組合，形成更美觀的創(chuàng)意顯示設備。