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（2）生產運營智能化管理及軟硬件水平有待進一步升級

在科技進步驅動下，終端應用對集成電路的性能要求成幾何級數(shù)增長，芯片集成度不斷增大，工藝制程日益復雜，越是高端的芯片對測試環(huán)境的要求就越嚴苛。我國集成電路的生產運營管理需要不斷升級智能化系統(tǒng)，提升測試環(huán)境的軟、硬件和信息化水平。實現(xiàn)零缺陷的管理目標，在測試過程中應當減少人手干預，完善自動化管理甚至是無人車間模式。

三、中美貿易戰(zhàn)下，集成電路行業(yè)發(fā)展前景

自中美貿易戰(zhàn)打響之后，我國對于國外進口集成電路的依賴度降低，對于自主研發(fā)的集成電路需求顯著上升，數(shù)據(jù)顯示：2019年我國集成電路銷售金額達到7562.3億元，同比增長16%。在政策支持、行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求三重影響下，未來中國集成電路行業(yè)將保持上升趨勢。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

主要原因有以下三點：

（1）國內市場客戶資源豐富

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國本土電子產業(yè)成長迅速，已成為電子產品生產制造大國，本土芯片設計企業(yè)的技術能力和市場能力迅速發(fā)展壯大，截至2019年11月，中國本土芯片設計公司已達1,780家，成為公司最主要的目標客戶群。相對于海外競爭對手，國內企業(yè)更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，提供充分的服務支持，可以穩(wěn)步占據(jù)供應鏈的關鍵位置；另一方面，我國集成電路產業(yè)能夠與本土電子產品制造企業(yè)在企業(yè)文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業(yè)務合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產業(yè)生態(tài)鏈。

（2）貼近集成電路產業(yè)鏈的地緣優(yōu)勢

中國集成電路產業(yè)已獲得長足發(fā)展，在全球產業(yè)鏈中的地位舉足輕重，集成電路產業(yè)鏈的晶圓代工制造與芯片封裝、電子終端產品分別集中于國內的華東、華南地區(qū)，目前中國大陸最主要可量產的晶圓代工基地集中在華東，包括中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等；長電科技、通富微電等是以華東為中心的封裝基地，這些企業(yè)為國內芯片設計公司提供專業(yè)的晶圓代工和封裝代工服務。

（3）技術研發(fā)優(yōu)勢

我國在行業(yè)內具備一定的技術研發(fā)優(yōu)勢，擁有較強的自主研發(fā)測試方案的能力。高效、專業(yè)的測試方案需要企業(yè)具備深厚的技術底蘊和經(jīng)驗積累，我國較早實現(xiàn)了行業(yè)內多項領先技術產品的測試量產，在給客戶提供關鍵技術測試方案上具有突出表現(xiàn)，為客戶搶占市場先機及提升競爭力提供有力保障。

（4）人才優(yōu)勢

我國擁有多名在集成電路測試行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗長達十余年的資深技術人員和專業(yè)的集成電路測試方案開發(fā)團隊，構成國家技術研發(fā)的核心支柱力量，利于組建專注于當前和未來集成電路行業(yè)高端制程、高端封裝、高端應用的芯片產品做前瞻性測試研究的先進技術研究院。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。