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（2）生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)智能化管理及軟硬件水平有待進(jìn)一步升級(jí)

在科技進(jìn)步驅(qū)動(dòng)下，終端應(yīng)用對(duì)集成電路的性能要求成幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，芯片集成度不斷增大，工藝制程日益復(fù)雜，越是高端的芯片對(duì)測(cè)試環(huán)境的要求就越嚴(yán)苛。我國(guó)集成電路的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理需要不斷升級(jí)智能化系統(tǒng)，提升測(cè)試環(huán)境的軟、硬件和信息化水平。實(shí)現(xiàn)零缺陷的管理目標(biāo)，在測(cè)試過(guò)程中應(yīng)當(dāng)減少人手干預(yù)，完善自動(dòng)化管理甚至是無(wú)人車間模式。

三、中美貿(mào)易戰(zhàn)下，集成電路行業(yè)發(fā)展前景

自中美貿(mào)易戰(zhàn)打響之后，我國(guó)對(duì)于國(guó)外進(jìn)口集成電路的依賴度降低，對(duì)于自主研發(fā)的集成電路需求顯著上升，數(shù)據(jù)顯示：2019年我國(guó)集成電路銷售金額達(dá)到7562.3億元，同比增長(zhǎng)16%。在政策支持、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)需求三重影響下，未來(lái)中國(guó)集成電路行業(yè)將保持上升趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

主要原因有以下三點(diǎn)：

（1）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)客戶資源豐富

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)本土電子產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)迅速，已成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造大國(guó)，本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)能力和市場(chǎng)能力迅速發(fā)展壯大，截至2019年11月，中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)公司已達(dá)1,780家，成為公司最主要的目標(biāo)客戶群。相對(duì)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)內(nèi)企業(yè)更加貼近、了解本土市場(chǎng)，能夠快速響應(yīng)客戶需求，提供充分的服務(wù)支持，可以穩(wěn)步占據(jù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵位置；另一方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)能夠與本土電子產(chǎn)品制造企業(yè)在企業(yè)文化、市場(chǎng)理念和售后服務(wù)等方面更能相互認(rèn)同，業(yè)務(wù)合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

（2）貼近集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的地緣優(yōu)勢(shì)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已獲得長(zhǎng)足發(fā)展，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓代工制造與芯片封裝、電子終端產(chǎn)品分別集中于國(guó)內(nèi)的華東、華南地區(qū)，目前中國(guó)大陸最主要可量產(chǎn)的晶圓代工基地集中在華東，包括中芯國(guó)際、上海華力、華虹半導(dǎo)體、臺(tái)積電和華潤(rùn)上華等；長(zhǎng)電科技、通富微電等是以華東為中心的封裝基地，這些企業(yè)為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)的晶圓代工和封裝代工服務(wù)。

（3）技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)

我國(guó)在行業(yè)內(nèi)具備一定的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)測(cè)試方案的能力。高效、專業(yè)的測(cè)試方案需要企業(yè)具備深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和經(jīng)驗(yàn)積累，我國(guó)較早實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品的測(cè)試量產(chǎn)，在給客戶提供關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試方案上具有突出表現(xiàn)，為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)及提升競(jìng)爭(zhēng)力提供有力保障。

（4）人才優(yōu)勢(shì)

我國(guó)擁有多名在集成電路測(cè)試行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)長(zhǎng)達(dá)十余年的資深技術(shù)人員和專業(yè)的集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，構(gòu)成國(guó)家技術(shù)研發(fā)的核心支柱力量，利于組建專注于當(dāng)前和未來(lái)集成電路行業(yè)高端制程、高端封裝、高端應(yīng)用的芯片產(chǎn)品做前瞻性測(cè)試研究的先進(jìn)技術(shù)研究院。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。