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2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)存在問題及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-10-28 15:59
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后,形成顆粒狀成品,主要起到機(jī)械保護(hù),提高可靠性;加強(qiáng)散熱,降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布等作用。數(shù)據(jù)顯示,2019年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)1130億元,預(yù)測(cè)2020年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值將達(dá)1288億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

LED封裝行業(yè)發(fā)展困境

1.經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

目前全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加大,貿(mào)易爭(zhēng)端不確定性增加,新冠肺炎疫情還在延續(xù),中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩。目前LED行業(yè)供過(guò)于求,芯片產(chǎn)能過(guò)剩,競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,價(jià)格下跌趨勢(shì)明顯,這些不利因素使得LED企業(yè)的發(fā)展面臨極大挑戰(zhàn),需要LED企業(yè)全面提升自身實(shí)力,才能持續(xù)發(fā)展。

2.對(duì)企業(yè)自身的技術(shù)、管理和產(chǎn)品質(zhì)量的挑戰(zhàn)及人才的挑戰(zhàn)

隨著LED行業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,對(duì)LED企業(yè)本身的技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和成本的要求越來(lái)越高,否則就會(huì)被市場(chǎng)淘汰。因此,對(duì)LED企業(yè)的技術(shù)開發(fā)、精益化管理和品質(zhì)控制等提出了更高的要求,對(duì)專業(yè)化的技術(shù)和管理人才的要求更高,因此未來(lái)LED企業(yè)的核心人才競(jìng)爭(zhēng)力是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵,也是企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

LED封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景為行業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)

近年來(lái),LED的應(yīng)用不斷拓展新的市場(chǎng)領(lǐng)域,市場(chǎng)前景和容量十分巨大,為L(zhǎng)ED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機(jī)遇。在顯示領(lǐng)域,隨著智能設(shè)備的普及,LED應(yīng)用獲得了快速發(fā)展。在照明領(lǐng)域,除傳統(tǒng)的室內(nèi)外通用照明領(lǐng)域外,LED在包括車用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專業(yè)照明領(lǐng)域獲得了快速的發(fā)展。

2.國(guó)家政策支持提供良好外部政策環(huán)境

LED在降低能耗方面具有重要的作用,在國(guó)家日益重視生態(tài)、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的大背景下,國(guó)家層面將會(huì)繼續(xù)支持LED行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)受到國(guó)際形勢(shì)的影響,國(guó)家日益重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,LED作為光電半導(dǎo)體行業(yè),其健康發(fā)展也符合國(guó)家的發(fā)展戰(zhàn)略。

3.國(guó)外LED公司的競(jìng)爭(zhēng)力減弱,具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)公司迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

隨著國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)不斷加強(qiáng)研發(fā),國(guó)產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟,國(guó)產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當(dāng),但價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,國(guó)產(chǎn)封裝器件競(jìng)爭(zhēng)力愈發(fā)顯現(xiàn)。在把握住LED在新興應(yīng)用領(lǐng)域快速擴(kuò)展的契機(jī),擁有規(guī)?;圃旌统杀究刂苾?yōu)勢(shì)的情況下,有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新機(jī)遇。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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