中商情報網(wǎng)訊：MLCC是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）而成。MLCC除有電容器"隔直通交"的特點外，還具有等效電阻低、耐高壓、耐高溫、體積小、容量范圍廣等優(yōu)點，并廣泛應(yīng)用到消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領(lǐng)域當中，目前已經(jīng)成為應(yīng)用最普遍的陶瓷電容產(chǎn)品。
在中國的MLCC市場規(guī)模方面，根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年中國MLCC行業(yè)市場規(guī)模約為434.20億元，2019年中國MLCC行業(yè)市場規(guī)模達到438.20億元，到2021年預(yù)計將達483.50億元，中國MLCC的行業(yè)規(guī)模將不斷擴大。
數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2019年版MLCC市場競爭研究報告》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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