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中商情報(bào)網(wǎng)訊：在應(yīng)對(duì)疫情常態(tài)化挑戰(zhàn)的同時(shí)，我國(guó)提出以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，更好激發(fā)內(nèi)需潛力，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展增添動(dòng)力。加快形成“雙循環(huán)”新發(fā)展格局是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，要堅(jiān)持供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革這個(gè)戰(zhàn)略方向，扭住擴(kuò)大內(nèi)需這個(gè)戰(zhàn)略基點(diǎn)，使生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)更多依托國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，提升供給體系對(duì)國(guó)內(nèi)需求的適配性，形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平動(dòng)態(tài)平衡。要使國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和國(guó)際市場(chǎng)更好連通，更好利用國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源。

目前中國(guó)已經(jīng)建立了全球規(guī)模最大、覆蓋最廣的制造業(yè)體系，但高端裝備產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化、自主化水平較低是制約先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在發(fā)展雙循環(huán)的新發(fā)展格局下，高端裝備自主可控是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨，以半導(dǎo)體設(shè)備、智能制造裝備（工業(yè)機(jī)器人等）為代表的高端裝備產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)略機(jī)遇期。

（一）全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售創(chuàng)下新紀(jì)錄

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)30%，達(dá)到193.8億美元，超過(guò)去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀(jì)錄。此外，據(jù)數(shù)據(jù)顯示：相比2019年的596億美元，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將上升6％，達(dá)到632億美元，而到2021年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，達(dá)到700億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展都將推動(dòng)總體營(yíng)收的上升。晶圓廠(chǎng)設(shè)備部分，包括晶圓加工設(shè)備和掩膜/標(biāo)線(xiàn)設(shè)備在內(nèi)，預(yù)計(jì)將在2020年增長(zhǎng)5％，2021年增長(zhǎng)13％，中國(guó)大陸及其他地區(qū)尖端領(lǐng)域?qū)τ趦?nèi)存需求的恢復(fù)會(huì)是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠(chǎng)設(shè)備銷(xiāo)售總額的一半，2020年和2021年都將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)幅度。

隨著高端封裝技術(shù)的發(fā)展，裝配及封裝設(shè)備部門(mén)營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)在2020年上升10％，達(dá)到32億美元，2021年增長(zhǎng)8％，達(dá)到34億美元。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13％，到2020年達(dá)到57億美元，并會(huì)在全球?qū)?G持續(xù)增長(zhǎng)的需求下，在2021年繼續(xù)保持上升勢(shì)頭。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模市場(chǎng)占有率將達(dá)20%

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)力爭(zhēng)推進(jìn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，半導(dǎo)體設(shè)備的投資活躍，繼二季度繼續(xù)位居世界首位。2020年三季度面向中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)63%，達(dá)到56.2億美元。

另外，從2020中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)獲悉，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將超過(guò)150億美元，2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)約213億元，市場(chǎng)占有率將達(dá)到20%左右。其中，集成電路設(shè)備90億元左右，太陽(yáng)能電池片設(shè)備100億元左右，LED設(shè)備20億元左右。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理