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（三）中國半導(dǎo)體三大領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

目前，芯片設(shè)計(jì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，目前已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，中國大陸正處于晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的歷史機(jī)遇期，逆周期投資為中國半導(dǎo)體設(shè)備需求提供了較強(qiáng)的成長韌性，同時(shí)考慮中國疫情總體得到有效控制，制造業(yè)正在有序復(fù)工，中國半導(dǎo)體設(shè)備需求有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長。

近年來，中國已孕育出一批在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有自主技術(shù)實(shí)力的本土新銳企業(yè)，雖然在企業(yè)體量上與海外龍頭差距較大，但隨著雙循環(huán)格局下本土下游對(duì)國產(chǎn)高端裝備的需求不斷上升，疊加國內(nèi)多維產(chǎn)業(yè)政策支持、本土產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，這一批本土高端裝備企業(yè)有望助力中國制造的轉(zhuǎn)型升級(jí)和雙循環(huán)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。