未來發(fā)展趨勢
1.我國集成電路產業(yè)鏈仍處于追趕進程，自主可控比例有待提高
目前，我國集成電路產業(yè)規(guī)模巨大，但我國作為發(fā)展中國家，集成電路產業(yè)剛剛起步發(fā)展十來年，與歐美發(fā)達國家在集成電路產業(yè)上的技術積累仍有差距，集成電路產業(yè)整體仍在跟隨追趕階段，因此我國在尖端前沿芯片、部分通用芯片和專用微處理器等產品仍需大量進口。
2.以芯片設計為龍頭、封裝測試為主體、晶圓制造重點統籌的產業(yè)生態(tài)鏈逐步完善
我國集成電路產業(yè)鏈中芯片設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設計業(yè)向產學研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉移，逐步形成了以芯片設計為龍頭、封裝測試為主體、晶圓制造重點統籌的產業(yè)布局。
總體來看，芯片設計和封裝比重較大，尤其是芯片設計領域近幾年來快速增長，在集成電路產業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。
數據來源：中國半導體行業(yè)協會、Wind、中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。
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