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2021年中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景預測分析
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-12-11 16:38
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中商情報網訊:LED封裝是將LED發(fā)光管芯固定于PCB或支架完成電氣連接,并采用環(huán)氧或硅膠包封固化的過程,以保護管芯正常工作。目前全球LED封裝產業(yè)主要集中于中國大陸、中國臺灣、日韓、歐美等國家或地區(qū)。相對于外延和芯片產業(yè),中國大陸的LED封裝業(yè)已頗具規(guī)模,技術水平接近國際先進水平,已成為世界重要的LED封裝生產基地。

(一)市場規(guī)模

近年來,隨著全球LED產能的逐步轉移,我國已成為全球最主要的LED生產基地。伴隨著國家產業(yè)政策的支持及LED技術的不斷升級換代,我國LED封裝市場產值逐步增長。

數據來源:高工LED  中商產業(yè)研究院整理

2016-2019年LED封裝市場產值均實現較快增長,2019年中國LED封裝市場產值達到1130億元,2020年初以來,中國及全球其他國家陸續(xù)爆發(fā)新型冠狀病毒肺炎疫情,對中國及全球經濟造成不利影響,LED封裝行業(yè)產值增速放緩,2020年產值預計將達1,288億元,目前,國內疫情已得到有效控制,復工復產情況良好,但境外疫情形勢不明朗,因此該行業(yè)增速繼續(xù)放緩,預計2021年LED封裝行業(yè)產值將達1445億元。

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