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（3）集成電路制造包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。一是芯片設(shè)計(jì)：

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二是圓晶制造：

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模或達(dá)到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三是封裝測試：

半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術(shù)壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游：汽車半導(dǎo)體

傳統(tǒng)汽車電子芯片主要適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車身、電池管理、車載娛樂控制等局部功能。隨著汽車智能化不斷發(fā)展，汽車電子芯片也在不斷升級(jí)，汽車半導(dǎo)體市場不斷擴(kuò)大。

數(shù)據(jù)顯示，2018年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模為611.6億元，同比增長15.6%。2019年，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大超700億元。在新能源汽車快速推廣及智能汽車不斷發(fā)展的利好下，汽車半導(dǎo)體市場將保持增長，預(yù)計(jì)2021年將超1000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場結(jié)構(gòu)來看，汽車半導(dǎo)體市場中，MCU細(xì)分領(lǐng)域及功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的份額占比相近，都是目前汽車使用的關(guān)鍵電子芯片。另外，傳感器芯片也占有一定份額，在多個(gè)汽車系統(tǒng)中都有相應(yīng)的傳感器應(yīng)用，對傳感器芯片的需求較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（1）MCU芯片

MCU是一顆集計(jì)算機(jī)各種功能于一體的芯片，廣泛應(yīng)用在不同領(lǐng)域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被稱為單片機(jī)，是將計(jì)算機(jī)所包含的運(yùn)算器、計(jì)時(shí)器、輸入輸出、接口和內(nèi)存等集成在一顆芯片上，將其應(yīng)用在不同產(chǎn)品里，從而實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的運(yùn)算和控制。

根據(jù)MCU用途等級(jí)，通?？煞譃樯虡I(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)，汽車級(jí)及軍工級(jí)。在汽車電子芯片領(lǐng)域，MCU應(yīng)用范圍較廣，從車身動(dòng)力總成，到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，從發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，到雨刷、車窗、電動(dòng)座椅、空調(diào)等控制單元，每一個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)背后都需要復(fù)雜的芯片組支撐，其中MCU扮演最重要的角色。在一輛汽車所裝備的所有半導(dǎo)體器件中，MCU占比約30%，平均每輛車包含70顆以上的MCU芯片，需要實(shí)現(xiàn)車內(nèi)各類應(yīng)用場景，同時(shí)對安全性要有足夠保證。

數(shù)據(jù)顯示，2019年我國MCU市場規(guī)模超250億元。隨著輔助駕駛等功能的進(jìn)一步應(yīng)用，MCU芯片的需求將不斷擴(kuò)大，市場規(guī)模也將保持增長。預(yù)計(jì)2020年我國MCU芯片市場規(guī)模將近270億元，到2022年將突破300億元。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理