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中商情報(bào)網(wǎng)訊：功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率半導(dǎo)體器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。

從我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有原材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)包括晶圓制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)，下游功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。未來(lái)，我國(guó)功率半導(dǎo)體器件將迎來(lái)發(fā)展高峰。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

一、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游

（一）功率半導(dǎo)體原材料

功率半導(dǎo)體材料是指是制作晶體管、光電子器件的重要材料，功率半導(dǎo)體材料主要包括硅晶圓、光刻膠、濺射靶材、封裝材料等。

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

1、硅片

自2014年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。根統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，2019年市場(chǎng)需求增至176.3億元，預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)需求將達(dá)201.8億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICMtia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)能達(dá)到2393百萬(wàn)平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬(wàn)平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬(wàn)平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬(wàn)平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬(wàn)平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要產(chǎn)品。未來(lái)隨著我國(guó)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國(guó)際化程度不斷提高，預(yù)計(jì)我國(guó)8英寸及以上半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能將會(huì)有較大的提升。

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目前國(guó)內(nèi)從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的公司主要包括立昂微、有研新材、中環(huán)股份、南京國(guó)盛、上海新昇、上海新傲、隆基股份、超硅半導(dǎo)體、硅峰半導(dǎo)體。

中國(guó)從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)主要企業(yè)

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