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集成電路稅收減免辦法明確多重利好下集成電路產業(yè)前景廣闊（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-12-17 15:47

集成電路芯片

晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導體產業(yè)轉移，晶圓制造市場活躍。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

封裝測試產業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內半導體產業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來，隨著物聯(lián)網、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

總體來看，我國集成電路產業(yè)前景廣闊。未來，隨著政策利好、生產技術提高，原材料及設備的自給率不斷提升，同時全球半導體產業(yè)像國內轉移推動產業(yè)鏈發(fā)展，我國集成電路產業(yè)前景明朗，市場規(guī)模持續(xù)增長。預計2025年，我國集成電路市場規(guī)模將超過20000億元，有望超過23800億元。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。