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AI芯片。AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。AI芯片的應(yīng)用主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應(yīng)用領(lǐng)域包括自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

目前我國的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.3億元，同比增長75%；預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長，達(dá)到75.1億元。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

編碼芯片。近年來，我國加快推廣超高清視頻應(yīng)用。超高清下數(shù)據(jù)量的大幅增加使得編解碼等運(yùn)算的量大幅增加，對(duì)電視處理器提出了更高的要求。而編解碼標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)升級(jí)推動(dòng)了編解碼芯片的持續(xù)升級(jí)。

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國超高清視頻產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為7614.8億。伴隨產(chǎn)業(yè)鏈上各主導(dǎo)企業(yè)的積極布局以及政府部門的大力扶持，2018年中國超高清視頻產(chǎn)業(yè)迎來“萬億”級(jí)風(fēng)口，2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近1.2萬億元。根據(jù)相關(guān)測(cè)算，到2022年我國超高清視頻產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超4萬億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

超高清視頻市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，對(duì)編解碼芯片的需求、要求也不斷提高。隨著智能終端設(shè)備數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的不斷深入，對(duì)應(yīng)用處理器的性能、功耗和成本提出了更大的挑戰(zhàn)，編解碼芯片制程工藝不斷升級(jí)。目前來看，瑞芯微、全志科技、恒玄科技等廠商制程工藝水平達(dá)到了28nm，博通應(yīng)用于機(jī)頂盒的芯片邁入了16nm制程工藝，海思、聯(lián)發(fā)科、晶晨股份等公司應(yīng)用于高端移動(dòng)相機(jī)和4K/8K智能電視的芯片則已應(yīng)用12nm制程。同時(shí)，晶晨股份等國內(nèi)廠商已有7nm制程工藝研發(fā)計(jì)劃?？傮w來看，編解碼芯片對(duì)更為先進(jìn)制程的需求不斷提升。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

此外，高動(dòng)態(tài)范圍HDR等對(duì)電視SoC芯片提出更高要求，電視芯片中的人工智能應(yīng)用也將更加廣泛，包括：根據(jù)播放內(nèi)容自動(dòng)選擇相應(yīng)的場(chǎng)景影像增強(qiáng)功能（AI-PictureQuality）、聲音加強(qiáng)功能（AI-AudioQuality）、語音控制、語音搜索等。

二、芯片市場(chǎng)分析

近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高，以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起，集成電路是我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國家信息化建設(shè)。預(yù)計(jì)2020年我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超9010億元，2021年有望超10000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。預(yù)計(jì)2020/2021年，芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)的占比將進(jìn)一步提高。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》