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封測行業(yè)一季度或再調(diào)漲 2021年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模預測(附圖表)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-01-07 09:07
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中商情報網(wǎng)訊:近段時間,半導體行業(yè)行情強勁,漲勢喜人。日前,據(jù)相關(guān)消息,集成電路封測行業(yè)在2021年一季度將再漲,各家企業(yè)調(diào)漲封裝價格,最高漲幅將達20%。在新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機逐步放量等利好因素支撐下,半導體行業(yè)景氣度高,推動封測環(huán)節(jié)向好。同時,隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放,國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率提升,晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。

集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。預計2020/2021年,芯片設(shè)計細分行業(yè)的占比將進一步提高。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

2021年封測行業(yè)市場規(guī)模預測

封裝測試是芯片制造的后道工序,封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中,以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián),同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通,符合設(shè)計標準。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用,為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年,我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元,預計2020年將超過2800億元;2021年將超3530億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

文中圖表詳情數(shù)據(jù)及更多產(chǎn)業(yè)資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》報告詳情請點擊:https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/

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